Innovationforum Smarte Technologien & Systeme

Programm für den 14. März 2019

9:00 Registrierung

Dr. Harald Stallforth, Vorstandsvorsitzender TechnologyMountains e.V.

Dr. Steffen Peter Würth, Gesch. Gesellschafter Straub-Verpackungen GmbH

Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, stellv. Institutsleiter der Hahn-Schickard Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.

Prof. Dr. Peter Post, Vice President Corporate Research and Technology, Festo AG & Co. KG

Olli Liinamaa, Head of 5G Test Network, Nokia

12:00 Mittagspause

Wenn ein Unternehmen wüsste was es weiß – KI hebt den Wissensschatz
Hans-Joachim Koeppen, IBM Deutschland GmbH

Predictive Maintenance für komplexe Industrie- und Produktionsmaschinen
Dr. Daniel Gaida, Hahn-Schickard

Business Robotics
Dr. Günther Möckesch, Ai4Bd GmbH

Anwendungen emergenzbasierter KI-Algorithmen in Produktionssteuerung und Betriebswirtschaft
Andre Kuck, DHBW VS

F1 in der Schule – Black Forest Mechanics
Mario Mosbacher, Fürstenberg-Gymnasium

Digitalisierung – wie Sensoren und neue Geschäftsmodelle die Welt verändern
Marin Baraba, FutureManagementGroup AG

Digital Mountains Hub
Martin Friedrich, Technologie Zentrum St. Georgen

IoT4Industry
Dr. Jana Heuer, microTEC Südwest

14:00 Begleitausstellung und Kaffeepause

Smarte Produktion, MRK und intelligentes Greifen in der SCHUNK Smart Factory
Dr. Markus Glück, SCHUNK GmbH & Co. KG

#greifbare IIoT Lösungen für den Maschinenbau
Alexandra Laufer-Müller, Christoph Kluge, AP&S International GmbH

“Industrie 4.0 und Digitalisierung” – Wie die digitale Transformation beim Serienfertiger gelingt
Dr. Reinhold Walz, GEWATEC GmbH

ProData: Big-Data Analytics im Produktionsumfeld
Andreas Kuhnle, Florian Ungermann, KIT

Pilotlinie zur Fertigung von Einmal-Testträger für die In-Vitro-Diagnostik
Dr. Rouven Streller, Hahn-Schickard

DIG – eine neue nickelfreie Endoberfläche für Leiterplatten
Dr. Norbert Sitte, Umicore Galvanotechnik

Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden
Dr. Axel Schumacher, Hahn-Schickard

Hybride flexible Foliensysteme für Sensoranwendungen
Dr. Christine Harendt, IMS Chips

Multilayer Parylene und ALD
Comelec SA

UV-aktiviertes Siegeln von UV- und temperaturempfindlichen mikrofluidischen Folienkartuschen für die In-vitro-Diagnostik
Raimund Rother, Hahn-Schickard

16:00 Begleitausstellung und Kaffeepause

IO-Link Wireless – innovativer Funkstandard für die Fabrikautomation
Dr. Pascal Gaggero, Balluff GmbH

Einfache Sensorintegration durch ein dynamisches Mapping von LwM2M zu OPC UA
Dr. Christoph Rathfelder, Hahn-Schickard

Innovationen in der industriellen Indentifikation
Albert Dorneich, Baluff GmbH

How to empower non-programmers to create smart processes, apps and services
Philipp Struß, cedalo AG

Die digitale Lebenslaufkarte – Von der Idee bis zum „End of Life“
Frank Schlupp, keytech Süd GmbH

Additive Fertigung: Strategien und Geschäftsmodelle mit Zukunft
Dr. Philipp Reisinger, FutureManagementGroup AG

Hybride AM Bauteile und die Verarbeitung von Multimaterial mit dem AKF Verfahren
Lukas Pawelczyk, ARBURG GmbH + Co KG

Additive Fertigung – Eine Übersicht der Möglichkeiten
Marius Fedler, Kunststoffinstitut Südwest

3D-Druck mit Silikonen
Rainer Brehm, vi2parts

Reinigung von additiv gefertigten Produkten
Gerhard Koblenzer, LPW Reinigungssysteme GmbH

18:00 Get together und Abendimbiss

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