Dr. Harald Stallforth, Vorstandsvorsitzender TechnologyMountains e.V.
Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, stellv. Institutsleiter der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
Dr. Steffen Peter Würth, Gesch. Gesellschafter Straub-Verpackungen GmbH
Prof. Dr. Peter Post, Vice President Corporate Research and Technology, Festo AG & Co. KG
Olli Liinamaa, Ecosystem Manager and 5G Test Network Lead, Nokia Group Finnland (Sprache: englisch)
Wenn ein Unternehmen wüsste was es weiß – KI hebt den Wissensschatz
Hans-Joachim Koeppen, IBM Deutschland GmbH
Predictive Maintenance für komplexe Industrie- und Produktionsmaschinen
Dr. Daniel Gaida, Hahn-Schickard
Business Robotics
Dr. Günther Möckesch, Ai4Bd GmbH
Anwendungen emergenzbasierter KI-Algorithmen in Produktionssteuerung und Betriebswirtschaft
Andre Kuck, DHBW VS
F1 in der Schule – Black Forest Mechanics
Mario Mosbacher, Fürstenberg-Gymnasium
Digitalisierung – wie Sensoren und neue Geschäftsmodelle die Welt verändern
Marin Baraba, FutureManagementGroup AG
Digital Mountains Hub
Martin Friedrich, Technologie Zentrum St. Georgen
IoT4Industry
Milena Hoffmann, microTEC Südwest
Smarte Produktion, MRK und intelligentes Greifen in der SCHUNK Smart Factory
Dr. Markus Glück, SCHUNK GmbH & Co. KG
#greifbare IIoT Lösungen für den Maschinenbau
Alexandra Laufer-Müller, Christoph Kluge, AP&S International GmbH
“Industrie 4.0 und Digitalisierung” – Wie die digitale Transformation beim Serienfertiger gelingt
Dr. Reinhold Walz, GEWATEC GmbH
ProData: Big-Data Analytics im Produktionsumfeld
Andreas Kuhnle, Florian Ungermann, KIT
Pilotlinie zur Fertigung von Einmal-Testträger für die In-Vitro-Diagnostik
Dr. Rouven Streller, Hahn-Schickard
DIG – eine neue nickelfreie Endoberfläche für Leiterplatten
Dr. Norbert Sitte, Umicore Galvanotechnik
Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden
Dr. Axel Schumacher, Hahn-Schickard
Hybride flexible Foliensysteme für Sensoranwendungen
Dr. Christine Harendt, IMS Chips
Innovative Parylene-Inorganic Multilayers Coatings for Smart Systems
Florian Bourgeois, Comelec SA
UV-aktiviertes Siegeln von UV- und temperaturempfindlichen mikrofluidischen Folienkartuschen für die In-vitro-Diagnostik
Raimund Rother, Hahn-Schickard
IO-Link Wireless – innovativer Funkstandard für die Fabrikautomation
Dr. Pascal Gaggero, Balluff GmbH
Einfache Sensorintegration durch ein dynamisches Mapping von LwM2M zu OPC UA
Dr. Christoph Rathfelder, Hahn-Schickard
Innovationen in der industriellen Identifikation
Albert Dorneich, Balluff GmbH
How to empower non-programmers to create smart processes, apps and services
Philipp Struß, cedalo AG
Die digitale Lebenslaufkarte – Von der Idee bis zum „End of Life“
Frank Schlupp, keytech Süd GmbH
Additive Fertigung: Strategien und Geschäftsmodelle mit Zukunft
Dr. Philipp Reisinger, FutureManagementGroup AG
Hybride AM Bauteile und die Verarbeitung von Multimaterial mit dem AKF Verfahren
Lukas Pawelczyk, ARBURG GmbH + Co KG
Additive Fertigung – Eine Übersicht der Möglichkeiten
Marius Fedler, Kunststoffinstitut Südwest
3D-Druck mit Silikonen
Rainer Brehm, vi2parts
Reinigung von additiv gefertigten Produkten
Gerhard Koblenzer, LPW Reinigungssysteme GmbH
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