Innovationforum Smarte Technologien & Systeme
Innovationforum Smarte Technologien & Systeme

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11. InnovationForum Smarte Technologien & Systeme

TechnologyMountains, Hahn-Schickard und die IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg veranstalten am 14. März 2019 das 11. Innovation Forum für Smarte Technologien & Systeme.

Das TechnologyMountains InnovationForum ist eine Plattform zur Präsentation innovativer Ideen, Konzepte, Technologien, Prototypen, Produkte und Produktionstechniken. Das Forum richtet sich an Experten und Interessierte aus Industrie und Wissenschaft: Geschäftsführer, Manager, (Entwicklungs-) Ingenieure, Wissenschaftler, Investoren. In den Donauhallen kommen erneut zahlreiche Entscheidungsträger und Wissenschaftler bekannter Forschungsinstitute aus dem In- und Ausland zusammen. 2019 bietet Ihnen TechnologyMountains e.V. in Kooperation mit microTEC Südwest e.V. ein Kombiticket für das InnovationForum Smarte Technologien & Systeme und die Clusterkonferenz 2019 an.

Eine Veranstaltung von:

               

 

In Kooperation mit:

                            

Zur Anmeldung

Worum geht es beim InnovationForum Smarte Technologien & Systeme?

Welche Technologietrends haben die besten Chancen? Was treibt die Branche an? Welche Standards werden sich etablieren? Welche neuen Verfahren können bald genutzt werden? Wie und wo können die Materialien für das neue Produkt oder das neue Verfahren beschafft werden?
Das TechnologyMountains Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme bringt Unternehmer, Manager, Entwicklungsleiter und Ingenieure aus der Industrie mit engagierten, kreativen Wissenschaftlern aus dem In- und Ausland an einen Tisch und bietet die Plattform für Diskussion und Austausch unter den Entscheidungsträgern.
Zum 11. Mal in Folge präsentieren Referenten fortgeschrittene Ideen, neue Konzepte, Forschungsergebnisse und aktuelle Projektvorhaben in den Bereichen additive Fertigungstechnologie, Sensorik & Aktorik, Miniaturisierung, Präzisionstechnologie, Smarte Fertigung & Montage und  Intelligente Systeme. Sie erfahren aus erster Hand, welches Potenzial in den Technologien steckt. Sprechen Sie gleich vor Ort über eine mögliche Verwertung oder beraten mit den Experten über weitere, gemeinsame Entwicklungsschritte. TechnologyMountains e. V. setzt mit dieser Veranstaltung gezielt auf branchenübergreifenden Dialog und Austausch.

TechnologyMountains e. V.
Romäusring 4
78050 Villingen-Schwenningen

Industrie- und Handelskammer Schwarzwald-Baar-Heuberg
Romäusring 4
78050 Villingen-Schwenningen

Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V.
Wilhelm-Schickard-Str. 10
78052 Villingen-Schwenningen

Was kostet die Teilnahme?

Teilnahmegebühr: 440,- EUR
Early-Bird-Rabatt: 10% Nachlass auf die Teilnahmegebühr
TechnologyMountains-Mitglieder: 10% Nachlass + eine Freikarte
Studenten und Doktorranden: 50,- EUR (brutto)

  • über 30 Highlights aus den Bereichen der Smarten Technologien & Systeme
  • zahlreiche Vorträge und Expertengespräche
  • Inspiration für eigene Entwicklungsprojekte
  • über 200 Entscheidungsträger
  • eine forumsbegleitende Ausstellung
  • Zugang zum Know-how renommierter Institute und Forschungseinrichtungen
  • interessante Kontakte und neue Partner für Entwicklung,
  • Produktion und Marketing
  • spannende Gespräche in angenehmer und entspannter Atmosphäre

Die Anmeldung kann bis 13. März 2019 erfolgen.

Frühbucher erhalten bei Buchung bis 31. Januar 2019 einen Early-Bird-Rabatt von 10% auf die Teilnahmegebühr.

 

Die wichtigsten Daten auf einen Blick
14. März 2019
10:00 – 18:00 Uhr
Registrierung ab 9:00 Uhr
Donauhallen, An der Donauhalle 2, 78166 Donaueschingen

Programm für den 14. März 2019

9:00 Registrierung

Dr. Harald Stallforth, Vorstandsvorsitzender TechnologyMountains e.V.

Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, stellv. Institutsleiter der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.

Dr. Steffen Peter Würth, Gesch. Gesellschafter Straub-Verpackungen GmbH

Prof. Dr. Peter Post, Vice President Corporate Research and Technology, Festo AG & Co. KG

Olli Liinamaa, Ecosystem Manager and 5G Test Network Lead, Nokia Group Finnland (Sprache: englisch)

12:00 Mittagspause

Wenn ein Unternehmen wüsste was es weiß – KI hebt den Wissensschatz
Hans-Joachim Koeppen, IBM Deutschland GmbH

Predictive Maintenance für komplexe Industrie- und Produktionsmaschinen
Dr. Daniel Gaida, Hahn-Schickard

Business Robotics
Dr. Günther Möckesch, Ai4Bd GmbH

Anwendungen emergenzbasierter KI-Algorithmen in Produktionssteuerung und Betriebswirtschaft
Andre Kuck, DHBW VS

F1 in der Schule – Black Forest Mechanics
Mario Mosbacher, Fürstenberg-Gymnasium

Digitalisierung – wie Sensoren und neue Geschäftsmodelle die Welt verändern
Marin Baraba, FutureManagementGroup AG

Digital Mountains Hub
Martin Friedrich, Technologie Zentrum St. Georgen

IoT4Industry
Milena Hoffmann, microTEC Südwest

14:00 Begleitausstellung und Kaffeepause

Smarte Produktion, MRK und intelligentes Greifen in der SCHUNK Smart Factory
Dr. Markus Glück, SCHUNK GmbH & Co. KG

#greifbare IIoT Lösungen für den Maschinenbau
Alexandra Laufer-Müller, Christoph Kluge, AP&S International GmbH

“Industrie 4.0 und Digitalisierung” – Wie die digitale Transformation beim Serienfertiger gelingt
Dr. Reinhold Walz, GEWATEC GmbH

ProData: Big-Data Analytics im Produktionsumfeld
Andreas Kuhnle, Florian Ungermann, KIT

Pilotlinie zur Fertigung von Einmal-Testträger für die In-Vitro-Diagnostik
Dr. Rouven Streller, Hahn-Schickard

DIG – eine neue nickelfreie Endoberfläche für Leiterplatten
Dr. Norbert Sitte, Umicore Galvanotechnik

Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden
Dr. Axel Schumacher, Hahn-Schickard

Hybride flexible Foliensysteme für Sensoranwendungen
Dr. Christine Harendt, IMS Chips

Innovative Parylene-Inorganic Multilayers Coatings for Smart Systems
Florian Bourgeois, Comelec SA

UV-aktiviertes Siegeln von UV- und temperaturempfindlichen mikrofluidischen Folienkartuschen für die In-vitro-Diagnostik
Raimund Rother, Hahn-Schickard

16:00 Begleitausstellung und Kaffeepause

IO-Link Wireless – innovativer Funkstandard für die Fabrikautomation
Dr. Pascal Gaggero, Balluff GmbH

Einfache Sensorintegration durch ein dynamisches Mapping von LwM2M zu OPC UA
Dr. Christoph Rathfelder, Hahn-Schickard

Innovationen in der industriellen Identifikation
Albert Dorneich, Balluff GmbH

How to empower non-programmers to create smart processes, apps and services
Philipp Struß, cedalo AG

Die digitale Lebenslaufkarte – Von der Idee bis zum „End of Life“
Frank Schlupp, keytech Süd GmbH

Additive Fertigung: Strategien und Geschäftsmodelle mit Zukunft
Dr. Philipp Reisinger, FutureManagementGroup AG

Hybride AM Bauteile und die Verarbeitung von Multimaterial mit dem AKF Verfahren
Lukas Pawelczyk, ARBURG GmbH + Co KG

Additive Fertigung – Eine Übersicht der Möglichkeiten
Marius Fedler, Kunststoffinstitut Südwest

3D-Druck mit Silikonen
Rainer Brehm, vi2parts

Reinigung von additiv gefertigten Produkten
Gerhard Koblenzer, LPW Reinigungssysteme GmbH

18:00 Get together und Abendimbiss

Wir freuen uns auf Ihre Anmeldung

Sie können sich ganz bequem direkt Online anmelden.

Eintrittskarte Besucher

Zugang zu allen Vortägen und Keynotes

440,00
Kombiticket InnovationForum Smarte Technologien & Systeme und microTEC Clusterkonferenz
750,00
Eintrittskarte Azubi/Student

Bitte entsprechenden Nachweis erbringen

42,00
Teilnahme am Abendimbiss

(ab ca. 17 Uhr)

0,00
3 m² Ausstellungsfläche

inkl. eine Person als Standbetreuung

590,00
4 m² Ausstellungsfläche

inkl. eine Person als Standbetreuung

780,00
6 m² Ausstellungsfläche

inkl. eine Person als Standbetreuung + 1 Freikarte

980,00
Vorteilspaket Basic Plus

3 Eintrittskarten, Anzeige im Tagungsband 1/2 Seite DIN A5, Firmenlogo auf der Homepage

1.500,00
Vorteilspaket Business

4 Eintrittskarten, Ausstellerfläche 3 m², Anzeige im Tagungsband 1/2 Seite DIN A5, Einleger in der Tagungsmappe, Firmenlogo auf dem Deckblatt des Tagungsbandes, Firmenlogo auf der Homepage

2.400,00
Vorteilspaket Professional

7 Eintrittskarten, Ausstellerfläche 6 m², Umschlagsanzeige im Tagungsband 1 Seite DIN A4, Einleger in der Tagungsmappe, Firmenlogo auf dem Deckblatt des Tagungsbandes, Firmenlogo auf der Homepage, Projektion Ihres Imagefilms im Veranstaltungssaal während der Pausen

3.900,00
Ihre Auswahl
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Donauhallen

An der Donauhalle 2
78166 Donaueschingen

 

Anreise mit dem PKW

Donaueschingen liegt verkehrsgünstig im Schnittpunkt von drei Bundesstraßen:
B27 Stuttgart – Schaffhausen / B31 Freiburg – Lindau / B33 Offenburg – Konstanz
In unmittelbarer Nähe verläuft die Bundesautobahn A81 Stuttgart-Singen, die über einen Zubringer A864 in wenigen Minuten erreichbar ist. Die Donauhalle befindet sich zentral im Stadtkern, ein paar Gehminuten vom Bahnhof entfernt.

Regionalflugplatz Donaueschingen
Flughafen Stuttgart: ca. 120 km
Flughafen Zürich / Schweiz: ca. 140 km

 

 

 

Ihre Ansprechpartner stehen Ihnen zur Seite

Sprechen Sie uns an. Wir freuen uns auf Sie.

Michaela Lohrmann

Michaela Lohrmann
Geschäftsstelle
Telefon: +49 (0) 7721 / 922 194
lohrmann@technologymountains.de

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