Innovationforum Smarte Technologien & Systeme

Start

10. Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme

TechnologyMountains, Hahn-Schickard und die IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg veranstalteten am 15. März 2018 das 10. Innovation Forum für Smarte Technologien & Systeme.

Das TechnologyMountains iNNOVATIONfORUM ist eine Plattform zur Präsentation innovativer Ideen, Konzepte, Technologien, Prototypen, Produkte und Produktionstechniken. Das Forum richtet sich an Experten und Interessierte aus Industrie und Wissenschaft: Geschäftsführer, Manager, (Entwicklungs-) Ingenieure, Wissenschaftler, Investoren. In den Donauhallen kommen erneut zahlreiche Entscheidungsträger und Wissenschaftler bekannter Forschungsinstitute aus dem In- und Ausland zusammen.

 

Worum geht es beim Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme?

Welche Technologietrends haben die besten Chancen? Was treibt die Branche an? Welche Standards werden sich etablieren? Welche neuen Verfahren können bald genutzt werden? Wie und wo können die Materialien für das neue Produkt oder das neue Verfahren beschafft werden?
Das TechnologyMountains Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme bringt Unternehmer, Manager, Entwicklungsleiter und Ingenieure aus der Industrie mit engagierten, kreativen Wissenschaftlern aus dem In- und Ausland an einen Tisch und bietet die Plattform für Diskussion und Austausch unter den Entscheidungsträgern.
Zum 10. Mal in Folge präsentieren Referenten fortgeschrittene Ideen, neue Konzepte, Forschungsergebnisse und aktuelle Projektvorhaben in den Bereichen additive Fertigungstechnologie, Sensorik & Aktorik, Miniaturisierung, Präzisionstechnologie, Smarte Fertigung & Montage und  Intelligente Systeme. Sie erfahren aus erster Hand, welches Potenzial in den Technologien steckt. Sprechen Sie gleich vor Ort über eine mögliche Verwertung oder beraten mit den Experten über weitere, gemeinsame Entwicklungsschritte. TechnologyMountains e. V. setzt mit dieser Veranstaltung gezielt auf branchenübergreifenden Dialog und Austausch.

Die Themenschwerpunkte des 10. Innovation Forums sind:

  • Industrie 4.0 für KMU
  • Miniaturisierung
  • Sensorik und Aktorik
  • Automatisierung
  • Embedded Systems
  • Intelligente Produkte
  • Smarte Fertigung und Montage
  • Smarte Medizintechnik
  • Markt- und Technologietrends
  • Innovationsförderung
  • Netzwerke und Kooperationen

… und viele weitere Neuentwicklungen.

TechnologyMountains e. V.
Romäusring 4
78050 Villingen-Schwenningen

Industrie- und Handelskammer Schwarzwald-Baar-Heuberg
Romäusring 4
78050 Villingen-Schwenningen

Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V.
Wilhelm-Schickard-Str. 10
78052 Villingen-Schwenningen

Was kostet die Teilnahme?

Teilnahmegebühr: 440,- EUR
Early-Bird-Rabatt: 10% Nachlass auf die Teilnahmegebühr
TechnologyMountains-Mitglieder: 10% Nachlass + eine Freikarte
Studenten und Doktorranden: 50,- EUR (brutto)

  • über 30 Highlights aus den Bereichen der Smarten Technologien & Systeme
  • zahlreiche Vorträge und Expertengespräche
  • Inspiration für eigene Entwicklungsprojekte
  • über 200 Entscheidungsträger
  • eine forumsbegleitende Ausstellung
  • Zugang zum Know-how renommierter Institute und Forschungseinrichtungen
  • interessante Kontakte und neue Partner für Entwicklung,
  • Produktion und Marketing
  • spannende Gespräche in angenehmer und entspannter Atmosphäre

Die Anmeldung kann bis 09. März 2018 erfolgen.

Ein Early-Bird erhält 10% Nachlass auf die Teilnahmegebühr, wenn er sich bis zum 07. Februar 2018 anmeldet.

 

Die wichtigsten Daten auf einen Blick
15. März 2018
10:00 – 17:30 Uhr
Registrierung ab 9:00 Uhr
Donauhallen, An der Donauhalle 2, 78166 Donaueschingen

Tagesprogramm für den 15. März 2018

09:00 Uhr Registrierung

Begrüßungstalk mit:

Thomas Albiez, Hauptgeschäftsführer der IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg
Dr. Harald Stallforth, Vorstandsvorsitzender des TechnologyMountains e.V.
Prof. Dr.-Ing. Alfons Dehé, Hahn-Schickard-Institutsleiter, Villingen-Schwenningen

» Consumerization of industrial offerings through an ‚Internet of Things‘ ecosystem
Dr. Rolf Birkhofer, Managing Director, Endress+Hauser Process Solutions AG

» Mechatronische Produktion 4.0 in der Kleinserie
Dr. Arnd Menschig, Leiter Neue Technologien, Carl Zeiss 3D Automation GmbH

» Smarte Technologien für „Sensor Intelligence.“
Dr. Michael Overdick, Technology Management, SICK AG

12.00 Uhr Mittagessen / Diskussion mit den Experten / Fachausstellung / B2B-Gespräche

Best-Practice-Beispiel einer MES-Einführung im Mittelstand
Marc Holfelder, LA2 GmbH

Smarte Plattform Strategie zur Digitalisierung von Integrationsprozessen
Oliver Schubotz, Mobile Function GmbH

Prozessoptimierung durch Mobile Anwendungen im ERP-Umfeld
Christian Kohler, Bastian Weger,
ComputerKomplett Holding GmbH

Mikrothermografie in der Elektronik – Möglichkeiten und Grenzen
Marcus Glück, InfraTec GmbH

Gedruckte Sensorik von flexibel bis transparent
Dr. Tanja Schneider, Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG

Stempel-Transferprozess und Verkapselungstechnik für ein flexibles großflächiges Mikroelektroden-Array
Andreas Heid, Hochschule Furtwangen und NMI Reutlingen

More Than Flexible – neue Lösungen für ultraflexible und dehnbare Elektronik
Dr. Alina Schreivogel, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Produktfähige autarke und sichere Foliensysteme für
Automatisierungslösungen in Industrie 4.0
Stefan Saller, Festo AG & Co. KG

14.00 Uhr Kaffeepause / Diskussion mit den Experten / Fachausstellung / B2B-Gespräche

Bauteil-Rückverfolgung per „Fingerabdruck“ / Track4Quality
Andreas Hofmann, Fraunhofer IPM

Mikro-elektromechanisches Elektroniksystem zur Zustandsüberwachung in der Industrie 4.0
Ricardo Ehrenpfordt, Robert Bosch GmbH

IntelligentFactory in der Elektronikindustrie – Wie SmartDevices und Robotersysteme die Elektronikbranche revolutionieren
Florian Ritter, ASYS Automatisierungssysteme GmbH

nextFactory „Additive Fertigung trifft Mikromontage“
Matthias Burgard, Fraunhofer IPA

Schonendes reaktives Fügen von Mikrosystemen
Irina Spies, Hahn-Schickard-Gesellschaft, Villingen-Schwenningen

Funktionale Glasverkapselung für Mikrosysteme
Martin Künzi, GlencaTec AG

Human Centered Design der rückstandslosen Oberflächenbearbeitung
Raimund Erdmann, Erdmann Design AG
Philipp Roth, Jet Clean Systems AG
Gelaserte diffraktive Strukturen gegen Produktpiraterie
Carl Gehrmann, photonicfab

16.00 Uhr Kaffeepause / Diskussion mit den Experten / Fachausstellung / B2B-Gespräche

Zuverlässige, echtzeitfähige und interoperable CPS für Industrie4.0-Anwendungen
Prof. Dr. Axel Sikora, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen

Mit NIKI 4.0 die Potentiale von Industrie 4.0 erleben
Dr. Christoph Rathfelder, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen

Cloud based sensor solutions at Bosch
Karlheinz Peter, Bosch Software Innovations GmbH

Smarte Sensoren für die  Industrie 4.0 – ohne Umwege ins ERP oder in die Cloud
Christoph Schneider, ifm datalink gmbh

Per 3D-Druck zum Mikrometer-genauen Polymermaster
Dr. Jochen Zimmer, Nanoscribe GmbH

Faserverstärkte 3D-Druck Bauteile
Rainer Brehm, vi2parts

Metallpulverspritzguss: Komplex geformte Magnete aus 100% Recyclingmaterial
Mario Lang, OBE GmbH & Co. KG

Rapid Prototyping von MID
Hagen Müller, Hahn-Schickard, Stuttgart

17.30 Uhr Gemeinsames Abendessen / Get-together

Anmeldung


Eintrittskarte Besucher (Early Bird)

Early-Bird-Preis bis zum 31. Januar 2018. Eintritt zu allen Vorträgen und Keynotes.

396,00

Eintrittskarte Azubi/Student

Bitte entsprechenden Nachweis erbringen

42,00

Teilnahme am Abendimbiss

(ab ca. 17 Uhr)

0,00

3 m² Ausstellungsfläche

inkl. eine Person als Standbetreuung

590,00

4 m² Ausstellungsfläche

inkl. eine Person als Standbetreuung

780,00

6 m² Ausstellungsfläche

inkl. eine Person als Standbetreuung + 1 Freikarte

980,00

Vorteilspaket Basic Plus

3 Eintrittskarten, Anzeige im Tagungsband 1/2 Seite DIN A5, Firmenlogo auf der Homepage

1.500,00

Vorteilspaket Business

4 Eintrittskarten, Ausstellerfläche 3 m², Anzeige im Tagungsband 1/2 Seite DIN A5, Einleger in der Tagungsmappe, Firmenlogo auf dem Deckblatt des Tagungsbandes, Firmenlogo auf der Homepage

2.400,00

Vorteilspaket Professional

7 Eintrittskarten, Ausstellerfläche 6 m², Umschlagsanzeige im Tagungsband 1 Seite DIN A4, Einleger in der Tagungsmappe, Firmenlogo auf dem Deckblatt des Tagungsbandes, Firmenlogo auf der Homepage, Projektion Ihres Imagefilms im Veranstaltungssaal während der Pausen

3.900,00

Ihre Auswahl
Mit * markierte Felder sind Pflichtfelder

Donauhallen

An der Donauhalle 2
78166 Donaueschingen

 

Anreise mit dem PKW

Donaueschingen liegt verkehrsgünstig im Schnittpunkt von drei Bundesstraßen:
B27 Stuttgart – Schaffhausen / B31 Freiburg – Lindau / B33 Offenburg – Konstanz
In unmittelbarer Nähe verläuft die Bundesautobahn A81 Stuttgart-Singen, die über einen Zubringer A864 in wenigen Minuten erreichbar ist. Die Donauhalle befindet sich zentral im Stadtkern, ein paar Gehminuten vom Bahnhof entfernt.

Regionalflugplatz Donaueschingen
Flughafen Stuttgart: ca. 120 km
Flughafen Zürich / Schweiz: ca. 140 km

 

 

 

Ihre Ansprechpartner stehen Ihnen zur Seite

Sprechen Sie uns an. Wir freuen uns auf Sie.

Anne-Christine Rehm

Anne-Christine Rehm
Geschäftsstelle
Telefon: +49 (0) 7721 / 922 511
rehm@technologymountains.de

Einige Impressionen